Thứ tư, 02/12/2020 22:55 GMT+7

Nghiên cứu, thiết kế và chế tạo cụm thiết bị cấp và hàn dán linh kiện điện tử tự động trên dây chuyền SMT

Ngành công nghiệp chế tạo điện tử đã trải qua các bước phát triển của công nghệ đóng gói các linh kiện (components). Với công nghệ xuyên lỗ (Through - Hole Technology): các linh kiện được cắm tổ hợp lên bo mạch thông qua các lỗ xuyên trên mạch in hay PCB. Tất cả các linh kiện ở tất cả các chủng loại đều phải có chân đủ dài để có thể cắm xuyên qua bo mạch và mối hàn sẽ được thực hiện ở mặt bên kia thông qua lò hàn sóng (wave soldering) hoặc hàn tay.


Linh kiện lệch ngang ngoài tiêu chuẩn cho phép

 

Công nghệ dán bề mặt (Surface Mount Technology - SMT) được phát triển vào những năm 1960 và được áp dụng một cách rộng rãi vào cuối những năm 1980. Tập đoàn IBM của Hoa kỳ có thể được coi là người đi tiên phong trong việc ứng dụng công nghệ này. Lúc này, phương pháp xuyên lỗ vẫn được ưa chuộng do dễ hàn và tháo lắp.

Hạn chế của chất lượng bo mạch cũng khiến SMT khó phát triển. Sự ra đời của bo mạch chất lượng cao đã mở rộng thị trường cho SMT từ sau năm 2000. Các máy SMT ngày nay bảo đảm cho việc dán được thực hiện với sai số cực nhỏ, do bởi các máy SMT là các máy cơ khí chính xác điều khiển bằng máy tính được trang bị công nghệ xử lý ảnh.

Theo “Niên giám về công nghiệp hỗ trợ các ngành chế tạo Việt Nam 2014-2015” Công nghiệp điện tử Việt Nam phát triển rất nhanh từ 2010 đến nay. Năm 2013, giá trị sản xuất công nghiệp đạt 335.857 tỷ đồng, chiếm tỷ trọng khoảng 8,7% toàn ngành công nghiệp. Tăng trưởng bình quân từ 2010 đến 2013 đạt trên 32%/năm, cao hơn rất nhiều so với tốc độ tăng trưởng của toàn ngành công nghiệp (9,4%/năm). Hiện nay với tốc độ sản xuất và nhu cầu về hàng điện tử tiêu dùng như điện thoại, bóng đèn điện, Ti vi, quạt điện,… trong nước là rất lớn nên nhu cầu về máy gắn, lắp linh kiện ngày càng cấp thiết. Ở Việt Nam, hầu như chưa có đơn vị nào sản xuất thiết bị, dây chuyền lắp ráp linh kiện điện tử mà chủ yếu nhập của Mỹ, Hàn Quốc, Nhật Bản…

Nhóm nghiên cứu do Cơ quan chủ trì Công ty cổ phần Viện máy và dụng cụ công nghiệp phối hợp với Chủ nhiệm đề tài TS. Trần Ngọc Hưng cùng thực hiện nhằm mục tiêu “Nghiên cứu, ứng dụng thành công hệ điều khiển chuyển động cho cụm thiết bị cấp và hàn dán linh kiện điện tử trên dây chuyền hàn dán SMT”.

Sau thời gian nghiên cứu, đề tài đã thu được những kết quả như sau:

Đề tài nghiên cứu khoa học công nghệ cấp Bộ “Nghiên cứu, thiết kế và chế tạo cụm thiết bị cấp và hàn dán linh kiện điện tử tự động trên dây chuyền SMT” được thực hiện trên cơ sở nghiên cứu hiện trạng máy móc và nhu cầu sử dụng của các đơn vị sản xuất.

Đồng thời khảo sát các loại máy dán linh kiện hiện có trên thị trường. Nhóm đề tài thiết kế chế tạo máy, xây dựng bộ điều khiển với phần mềm giao diện Tiếng Việt có chức năng cài đặt cơ bản của máy dán linh kiện: tự động, tay, cài đặt tham số.. phù hợp với bảng mạch số loại linh kiện ≤ 20 linh kiện và công suất khoảng 1000 linh kiện/giờ.

*Có thể tìm đọc báo cáo kết quả nghiên cứu (mã số 13845/2017) tại Cục Thông tin KHCNQG.

Nguồn: Cục Thông tin KH&CN quốc gia

Lượt xem: 336

Tìm theo ngày :

Đánh giá

(Di chuột vào ngôi sao để chọn điểm)